冲压封焊的特长
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冲压封焊就是利用上下电极挟住金属壳体与金属盖子通电焊接后实现的气密封装。需要巨大的压力和焊接电流。另外,为了使焊接电流更容易集中实现焊接需要设计有凸起部位。
冲压封焊: LD/LED的气密封装
LD/LED/红外线元器件的气密封装
LD、LED、红外线元器件等与贴装有半导体IC的盖子外沿进行焊接实现气密封装。
加工方法:电阻焊接