特点
石英晶体&SAW滤波器、光器件、感应器、MEMS等管壳在氮气环境下进行气密封装的半自动平行封焊机
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特点1PKG尺寸:2-150mm
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特点2PKG形状:方形、圆形、多边形
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特点3从研究开发到生产的丰富多彩的生产模式
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特点4移动参数自动计算功能
单焊头生产型
双焊头生产型
PKG的形状及尺寸 PKG尺寸:2–10mm、矩形
运行方式 / 标准方式 / 高速方式
简便易行的操作 人机对话、参数自动计算
产品规格
| 半自动平行焊接机(单焊头) | 半自动平行焊接机(双焊头) | |
|---|---|---|
| 主机电源 | AC200V 3Φ 30A | AC200V 3Φ 30A |
| 氮气 | 0.2～0.8MPa | 0.2～0.8MPa |
| 水 | 0.2～0.5MPa 5升/分 | 0.2～0.5MPa 5升/分 |
| 外观尺寸/重量 | 2200W x 940D x 1570Hmm 約450kg | 2300W x 800D x 1300Hmm 約550kg |