真空封装
全自动平行封焊机

石英晶体及SAW FILTER器件 光通信器件

特点

石英晶体&SAW滤波器、光器件、感应器、MEMS等管壳在氮气环境下进行气密封装的全自动平行封焊机
  • 特点1
    设备最高速度为0.4秒&高效率
  • 特点2
    可以对应最小底座尺寸1210
  • 特点3
    高性能封焊头&电源
  • 特点4
    品种切换&易于维护
真空封装 全自动平行封焊机
真空封装 全自动平行封焊机
主机电源 AC200V 3Φ 50A
加热箱电源 AC200V 3Φ 40A
空气 0.5 MPa以上
氮气 0.2 MPa以上
0.5 MPa 5升/分
外观尺寸 4570W×1450D×2082H mm