真空封装
半自动平行封焊机

石英晶体及SAW FILTER器件 光通信器件

特点

石英晶体&SAW滤波器、光器件、感应器、MEMS等管壳在真空中进行气密封装的半自动平行封焊机
  • 特点1
    PKG尺寸:2-30mm
  • 特点2
    PKG形状:方形
  • 特点3
    从研究开发到生产多彩的生产模式
  • 特点4
    移动参数自动计算功能
真空半自动生产线型
半自动真空平行封焊机 NAW-1280系列
焊接电源额定功率 2kVA
压力 1.9~3.9N
对应盖板厚度 MAX 0.12mm
气压 0.5MPa以上
氮气 0.2~0.8MPa以上
0.2~0.5MPa 5升/分
主机电源 AC200V 3Φ 30A
外观尺寸 1900W × 900D × 1900H mm
重量 550kg