特点
石英晶体&SAW滤波器、光器件、感应器、MEMS等管壳在真空中进行气密封装的半自动平行封焊机
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特点1PKG尺寸:2-30mm
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特点2PKG形状:方形
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特点3从研究开发到生产多彩的生产模式
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特点4移动参数自动计算功能

半自动真空平行封焊机 | NAW-1280系列 |
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焊接电源额定功率 | 2kVA |
压力 | 1.9~3.9N |
对应盖板厚度 | MAX 0.12mm |
气压 | 0.5MPa以上 |
氮气 | 0.2~0.8MPa以上 |
水 | 0.2~0.5MPa 5升/分 |
主机电源 | AC200V 3Φ 30A |
外观尺寸 | 1900W × 900D × 1900H mm |
重量 | 550kg |