平行封焊(封装)的原理

平行封焊(封装)是将电子零部件放入底座(PKG)后、加盖进行封装。就是将底座里的电子零部件与外界隔离、保证长时间稳定的运行，这就是气密封装。
底座中的电子零部件多为石英晶体、微电子传感器和光电子等。
平行封焊与电阻焊接同样都是利用压力和电气将底座与金属盖板焊接。