平行封焊的特点
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特点1可以对应各种各样形状和大小的底座。
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特点2氮气环境的封装以外也可以实现真空封装。
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特点3平行封焊的长度、焊接速度、焊接间隔时间等可以自组合设定，彻底抑制热影响。
各种各样形状的底座
- 多引脚矩阵排列器件(大型陶瓷PKG)
- 厚膜电路IC(大型金属PKG)
- 光电子(附带玻璃窗口的PKG)
- 光通信电子(金属PKG)
- 特殊设计的LSI(圆形封装PKG)
光电子/厚膜电路IC的平行封焊
陶瓷底座、金属底座放上金属盖子，进行平行气密封装。